中文 | English
Infrared系列1064nm大能量红外激光器

产品特点

技术参数

梅曼激光公司生产的激光器在半导体加工领域有着卓越的表现。其具备极佳的功率稳定性,确保了长时间稳定运行,同时也具备卓越的光束质量,使得激光束能够高效准确地聚焦在目标材料上,从而获得更高的加工精度和效率。
此外,我们的激光器还具有较高的单脉冲能量,可以在短时间内产生更高的能量密度,从而更好地应对碳化硅等硬度较高的材料。
这些优势使得我们的激光器在碳化硅晶圆的划片、钻孔和切割等领域得到了广泛应用,有效解决了碳化硅材料加工难度大的难题,为客户提供了更加高效、精准的加工解决方案。 梅曼公司的Elite系列1064nm大能量激光器是一款非常适合这种加工任务的产品。该系列激光器不仅单脉冲能量高,可以在一次加工中形成较深的印记,而且其单脉冲能量稳定性非常好,可以保证每一个二维码点的加工一致性。
此外,该激光器的光束质量也非常优越,光斑圆度非常好,能够有效提高加工的精度和效率。
因此,梅曼公司的Elite系列1064nm大能量激光器是一款高效、稳定、精准的激光器产品,能够满足客户对于二维码加工的严格要求。
这种激光器不仅能够提高晶圆加工的效率和质量,而且还能够为客户提供更加可靠的加工解决方案,帮助客户降低成本,提高生产效率。
梅曼公司的Elite系列高功率355nm紫外激光器是一款针对硅晶圆划片工艺所设计的高性能激光器。其独特的设计和先进的技术解决了紫外激光晶体损伤、激光器热效应以及光路失调与长期稳定性等核心问题,使得激光器的寿命和功率稳定性得到质的改变,有效保证了高强度/高一致性加工的要求。 在硅晶圆的隐切和表面切割等划片工艺中,Elite系列高功率355nm紫外激光器表现出卓越的性能。它能够高效地完成硅晶圆的划片工艺,而且能够保持切割道路的整齐、光滑和一致性,从而大大提高了产品的质量和成品率。 此外,梅曼公司的Elite系列高功率355nm紫外激光器还具有高光束质量和高光束稳定性的特点,这使得其可以提供更优秀的加工效果,减少划片工艺中的浪费和不良品率

型号 MMEPA-1064-16-HE MMEPA-1064-20-HE
激光参数  
波长(nm) 1064nm
平均功率(W) >16W@10kHz >20W@10kHz
单脉冲能量(uJ) ~1600uJ@10kHz ~2000uJ@10kHz
脉冲宽度(ns) ~20ns@10kHz
重复频率 7kHz-20kHZ
脉冲稳定性 <3% rms
长期稳定性 <±3%
光束参数  
偏振比 水平偏振;>100:1
光束直径 ~1mm(出光孔)
光束圆度 >90%
光束质量 TEM00,M2<1.3
电源参数  
预热时间 冷启动时<15分钟
供电要求 DC24V,500W
环境温度 10-35℃,湿度<80%
存储温度 -10-40℃,湿度<90%
物理参数  
冷却方式 水冷
工作水温 25℃

 

 

资料下载

应用样品

脆性材料钻孔,碳材料切割,激光调阻